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海思机器人青少儿编程(乐智机器人编程课)
2023-04-12 08:46

国产芯片细分领域的核心企业:

VR主控芯片:瑞芯微电子,全志,盈方微,炬芯;

智能音箱芯片:Amlogic晶晨,瑞芯微,全志,海思,紫光展锐,Rokid;

蓝牙音箱芯片:珠海炬力,上海锐迪科,北京中星微;

商显主控:全志科技,瑞芯微,海思,展讯;

5G芯片及模组:海思,中兴,大唐电信,展讯;

光芯片:海思,昂纳科技,光迅科技,海信宽带;

光模块:光迅科技,海信宽带,中际旭创 ,鸿腾精密,立讯精密,新易盛,易飞扬,昂纳科技;

激光核心元件:福晶科技,光库科技,高德红外,华光光电,东郡激光;

激光雷达:巨星科技,中海达,速腾聚创,北科天绘,北醒光子,光珀智能,禾赛科技,镭神智能,万安科技,大族激光;

毫米波雷达:杭州智波科技,芜湖森思泰克,南京隼眼科技,苏州安智汽车,北京行易道,深圳安智杰,湖南纳雷科技,深圳承泰科技,华域汽车,保隆科技,深圳卓影科技,芜湖易来达,深圳卓泰达科技,苏州毫米波,上海加特兰,杭州岸达科技,长沙莫之比,北京木牛科技,德赛西威;

WIFI芯片:华为海思,新岸线,联盛德,上海乐鑫,南方硅谷,澜起,瑞芯微,全志;

蓝牙芯片:珠海炬力,锐迪科,山景集成电路,珠海杰理,恒玄科技,泰凌微电子;

NB-LoT芯片:华为海思,锐迪科,中星微电子,芯翼信息科技,移芯通信科技,简约纳,汇顶科技,松果电子,创新维度科技;

RFID芯片:复旦微,江苏芯云科技,深圳远望谷;

液晶芯片:敦泰,格科微,晶门(所罗门),深圳天利半导体;

触控芯片:汇顶科技,敦泰科技,思立微,贝特莱,比亚迪微,集创北方,致达科创;

指纹识别芯片:汇顶科技,思立微,比亚迪微,芯启航,贝特莱,集创北方,成都方程式,晟元;

人脸识别/虹膜:珠海易胜,北京中科虹霸,武汉虹识,北京汉王智远;

北斗芯片:北斗星通,杭州中科微,成都振芯科技,北京华力创通,北京合众思壮,北京东方联星,泰斗微电子,深圳华大北斗,武汉梦芯;

AI芯片:比特大陆,寒武纪;

智能应用处理器SOC:全志科技,盈方微;

智能电视芯片:华为海思,瑞芯微,锐迪科,创维,海信,TCL,康佳,Amlogic晶晨;

OTT盒子主控CPU:Amlogic晶晨,瑞芯微,海思,全志,炬力;

无人机主控芯片:瑞芯微,全志,联芯,华为海思;

智能消费机器人芯片:瑞芯微,炬芯/炬力,全志

移动CPU:华为海思,紫光展锐,翱捷;

计算机CPU/MPU:龙芯,兆芯,飞腾,申威,中科曙光;

GPU:景嘉微,中科曙光;

ASIC:中星微电子,寒武纪科技,启英泰伦,盛科网络;

DSP:国睿科技,四创电子;

FPGA:紫光国微,安路信息,高云半导体,复旦微电子,京微雅格/京微齐力,西安智多晶微;

存储芯片:紫光集团/武汉长江存储,兆易创新/合肥长鑫,福建晋华,普冉;

EDA:华大九天,广立微,芯禾科技,蓝海微,九同方微,博达微,概伦电子,珂晶达,创联智软;

MCU:兆易创新,中颖电子,北京君正,炬力,华润微电子,华大半导体,复旦微,上海贝岭,杭州士兰微,中微半导体,灵动微电子,芯海科技,STC,芯圣;

电源IC:圣邦股份,韦尔股份,闻泰科技(安世),士兰微,华灿光电,富满电子,中颖电子,扬杰科技,易能微,上海贝岭,无锡芯朋微,南京微盟,矽力杰;

功率器件:扬杰科技,吉林华微电子,苏州固锝电子,无锡华润华晶微,瑞能半导体,上海贝岭,上海华虹宏力,天水华天科技,湖北台基半导体,上海陆芯,天津中环,江苏捷捷微,安世,乐山无线电;

IGBT:株洲中车时代,深圳比亚迪,杭州士兰微,吉林华微,华润微电子,上海陆芯,天津中环股份,无锡中科君芯,西安芯派,山东科达,宁波达新,无锡同方微,无锡新洁能,斯达半导体,华润华晶;

MOSFET:杭州士兰微,吉林华微;

CMOS:韦尔股份(豪威)格科微,思比科,比亚迪电子,思特威科技;

射频芯片:紫光展锐/RDA;北京中科汉天下,天津唯捷创芯,深圳国民飞骧,无锡中普微,卓盛微电子,上海博通;#生意汇# #智能制造#

漂亮!赵哥推上的一个短片,又一次让外国人集体羡慕,只不过我们自己却习以为常了。没错,就是最近这个机器人在中国学校配送包裹的短片。很多外国网友感叹,生活在中国真是太幸福了,这就是科技发展带来的幸福感。

的确,一个机器人配送的背后,是多项科技融合发展的直接表现。不过,回想当我们自己今天看到这样的现象或者这样的场景时,似乎并不会像外国网友这般激动,甚至有时候还会觉得这没什么了不起,可能是我们自己习以为常了。

其实这样的反差现象,发生的还挺多。这给我们留下了两个启发,一是我们要看到今天中国科技在某些方面的领先,不能妄自菲薄。不仅是无人驾驶,还有今天我们的量子计算,最常见的5G等。二是不要盲目骄傲,要正视今天我们的科技短板。例如芯片,的确很多地方依然受制于人。

与此同时,我们也应该看到大量中国科技公司正在努力,短板也没有放弃,一步一个脚印缩小差距。像这几天中芯突破了28纳米乃至14纳米的产能。华为海思不仅没有减员,反而在全球寻找更多人才。还有阿里巴巴,公开承诺将不以盈利为目标进行重大科技攻关,包括芯片、量子计算、人工智能等核心领域都在其中。上面这个让外国人羡慕的物流机器人背后,就是阿里进行技术支撑。

今天,我们应该对中国科技更自信,像外国人一样感到骄傲和激动。同时,也要对中国科技多一些耐心和包容,差距依然存在,但追赶的脚步从未停下!

1.19 题材挖掘

市场青黄不接,数字经济热度还是居高不下,不过高位品种要注意风险。今天黑哥为大家聊一聊,安全边际相对比较高的数字经济衍生出来的赛道,大家也都耳熟能详——元宇宙

不过要说的是元宇宙底层技术架构MR,头显设备我们都知道,AR/VR,MR是怎么回事?

目前头显设备虚拟现实核心技术体现在四方面,第一个近眼显示,第二渲染计算,第三感知交互,第四网络传输。其中,技术体现第二层,渲染计算是当然要升级的方向。渲染技术的提升对头显设备是非常重要的,云渲染、人工智能与注视点技术这三种触发了虚拟现实渲染计算2.0的开启。而MR渲染技术恰好是更胜一筹。对比AR/VR,MR不仅可以实现数字化信息与现实互动。还可以做到有交互的情况下叠加在现实世界中

其实,MR最早是在医疗行业得到应用。2015年MR应用于医疗行业,市场空间80亿美元。预计到2030年,将达到140亿美元。这单单是MR设备在医疗市场的空间

从MR产业看,硬件设备依旧是核心。包括芯片、光学器件、体感设备、传感器等。MR芯片海外厂商主导,高通、英特尔掌握主要市场份额。其次,华为海思也有8.5%的市场份额。不过,今天黑哥要给大家说的是MR硬件设备中的传感器,传感器是国内优势赛道,尤其是车载传感器。而车载传感器是完全可以兼容头显设备传感器。预计2022年全球头显设备传感器市场空间将达到1600亿美元。当此之际,作为国内优势的赛道,传感器,随着MR发展,将迎来红利期。目前国内传感器相关公司有哪些,黑哥整理一下

1.八方股份:全球少数掌握力矩传感器核心技术的企业之一,自主开发五通碗力矩/速度传感器

2.富邦股份:2016年开始布局数字农业的关键技术——传感器,目前控股的核心传感器已有

3.机器人:搭建了高分辨率角度移位传感器“可靠性验证平台”和机器人整机综合性能测试平台

3.香山股份:独立掌握称重传感器生产全流程工艺技术的企业之一,生产的传感器目前主要用于各类健康产品、运动测量产品

4.森霸传感:业内龙头,主要产品包括热释电红外传感器系列和可见光传感器系列

我是黑哥。点个关注,明天继续分享干货

在援乌主战坦克问题上,朔尔茨又被拜登耍了一次!美国说给主战坦克要几个月,甚至要上年;而朔尔茨傻傻表态三月底前给!美媒说,美坦克送到之前,乌就输了!!

或许事后朔尔茨醒悟了,要等美坦克到乌后,德坦克随后才到!泽连斯基背后又发凉了!

一、俄罗斯对歼毁美德援乌主战坦克,起码有种两办法:

1.尽量避免其主战坦克与美德主战坦克对阵,避其锋芒!俄利用制空权,充分准备,用足量的专门研制的“马克”机器人、反坦克导弹、无人导弹攻击机、武装直升机等,直接围歼相对为数不多的美德主战坦克,这样更合算、更有胜算!

2.美德援乌的主战坦克都是九十年代老版的(新版贵,且怕技术外泄),俄用最新一代主战坦克(现装备数量远多于美德援乌坦克)与之对决,俄胜数更大!这可让美德丢尽颜面,让人大退其订单!

二、战争实例:

1.土耳其当年用德国豹2坦克攻打叙利亚库尔德人,结果十多辆豹2坦克被库尔德人用俄式密集的反坦克武器打烂!

2.俄乌战争当初,乌军也用反坦克武器对付俄坦克,致俄无法形成钢铁洪流!

现代军事观点,对坦克在现代混合型战争中的作用已有很多争议,并非停留在二战时期!坦克可能会改变战役打法,但改变不了现代混合型战争大局!

请看下列图片,可了解更多俄乌战争详情:

拜登是俄乌战争的始作俑者,要以战争慢慢拖垮俄罗斯,因而其对乌克兰的军援是与乌战绩反相关的!原只援防御武器现已升级到现在援助重型进攻武器的美德主战坦克,这表明乌近期战绩太差,快顶不住了,离其崩溃也不远了!

一、俄罗斯对歼毁美德援乌主战坦克,起码有种两方法:

1.尽量避免其主战坦克与美德为数不多的主战坦克对阵,避其锋芒,不上美德乌的当!俄利用制空权,充分准备,用足量的专门研制的“马克”机器人、反坦克导弹、无人导弹攻击机、武装直升机等,直接围歼相对为数不多的美德主战坦克,这样更合算、更有胜算!

2.美德援乌的主战坦克都是九十年代老版的(新版贵,且怕技术外泄),俄用最新一代主战坦克(现装备数量远多于美德援乌坦克)与之对决,俄胜数更大!这可让美德丢尽颜面,让人大退其订单!

二、战争实例:

1.土耳其当年用德国豹2坦克攻打叙利亚库尔德人,结果十多辆豹2坦克被库尔德人用俄式密集的反坦克武器打烂!

2.俄乌战争当初,乌军也用反坦克武器对付俄坦克,致俄无法形成钢铁洪流!

现代军事观点,对坦克在现代混合型战争中的作用已有很多争议,并非停留在二战时期!坦克可能会改变战役打法,但改变不了战争大局!

三、美德向乌提供主战坦克,这是俄乌战争升级的重要标志!北约继续援乌,不断升级战争,是在迫俄使出战术核武!接下来,俄极可能会向北约提出核威慑,以阻吓其援乌,并为以后如若在乌使用核武可找到责任共同体!即俄是被美为首的北约所迫,是万不得已使用核武的,国际责任共同承担!或许普京正在等待这一契机!!

四、须知,俄乌战争的真正起因是什么?!形象地说,那是乌克兰醉驾司机被忽悠,自以为有靠山,拿着刀老去别人面前比划,甚至把刀架在别人脖子上,被多次警告无效,结果挨揍!!

乌克兰当前的这一切,都是在俄乌战争之前,只会耍嘴皮子而毫无政治智慧的泽连斯基,被拜登忽悠,合谋坑俄惹的祸!天佑乌克兰人民,但天不佑把好端端的乌克兰带入灾难深渊的泽连斯基!泽连斯基必将成为乌克兰的历史罪人!!

国产DRAM厂商

中国本土DRAM厂商主要有长鑫、紫光国芯、兆易创新、君正、东芯股份和晋华,已有企业实现了8Gb DDR4的量产。

兆易长鑫

兆易创新携手合肥产投布局DRAM,若成功达成规划进度,合肥长鑫将成为继国际三寡头之后,全球第四家量产20nm以下DRAM的公司。

项目2018年底已提前量产,10%良率完成,投产后最大产能约占8%市场份额。2020年底,长鑫存储的DRAM芯片通过了高通、海思、联发科、展锐等主流芯片厂商多款芯片的认证,兆易创新从这一年开始代销长鑫存储的DRAM产品。兆易创新自有品牌DRAM也在2021年6月推出。长鑫DRAM产品的投产将和兆易flash产品形成双剑合璧。

2021年,兆易创新推出了首款自研4Gb DRAM,采用的是19nm制程工艺。

福建晋华

2018年,福建晋华集成电路有限公司价值60亿美元的工厂在几个月内实现了DRAM的全面生产,月产能为6万片。

不久,镁光告福建晋华和台湾联电窃取知识产权。晋华集成被美国商务部列入“实体清单”实施出口管制。联电也宣布中止与晋华集成的合作。面对美光的起诉,联电和晋华选择了反诉。2021年11月份联电与美光和解,联电将向美光一次支付金额保密的和解金,双方将共创商业合作机会。

2021年初,福建工信厅发布一则消息称,泉州晋华成功研制出具备自主产权的25nm内存芯片并小批量试产。2022年上半年,福建晋华开标国产半导体设备9台。晋华还向供货商表达了以2024年为目标使产能翻倍的意向。

紫光国芯

紫光国芯是紫光集团DRAM业务核心企业,可提供包括LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4;SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4及SO-DIMM、U-DIMM、R-DIMM、NV-DIMM在内的全系列、全种类的标准DRAM产品组合。

2021年底,紫光国芯推出的DDR5服务器模组产品主要应用于云和大数据等行业。

东芯股份

东芯半导体是目前国内少数拥有自主知识产权、专注中小存储芯片领域的研发设计厂商。是国内少数拥有NAND Flash、NOR Flash、DRAM产品等存储芯片解决方案的厂商。

东芯在SLC NAND领域已成为国内龙头,下游应用主要包括机顶盒、支付盒子、扫地机器人、智能音箱等。东芯基于中芯国际19nm工艺平台完成了首颗 SLC NAND Flash 流片,向先进制程和大容量迭代升级。未来欧美和韩国企业会逐步退出SLC NAND市场。

东芯共有6条产品线:SPI NAND、SPI NOR、MCP、PPI NAND、DDR3(L)、LPDDR1/2。

东芯股份近期接受投资者调研时称,SLCNAND方面1xnm制程在去年年底进行了首颗的流片,目前已经实现从1Gb到32Gb全系列的SLCNAND产品设计研发的全覆盖。NOR产品方面预计2022年底可以通过叠的方式为客户提供1Gb的样品。DRAM方面在研的LPDDR4x以及PSRAM产品都在稳步的推进中,预计2022年底可以为客户提供样品。

北京君正

北京君正持有北京矽成100%股权,北京矽成的芯片主要运用于汽车电子、工业制造、消费电子等领域。北京君正募集配套资金投入北京矽成面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目及面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目。

小幅震荡后,题材切换继续结构向上

早盘两市高开。国家大基金持股和华为海思概念领涨,饮料制造和先进封装板块强势,汽车整车和芯片概念活跃。两市涨多跌少,赚钱效应一般,大盘成交量在6300亿,北向资金流入状态。

盘面节奏氛围震荡。国家大基金持股板块领涨,带动效应一般。题材继续保持轮动,半导体和芯片概念保持强势,机器人和工业母机板块活跃度较高,AIGC和,白酒饮料制造板块走势积极,午后半导体和芯片概念

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