开始研究和实践 机器视觉 3D 手眼标定及编程

华为麒麟9100采用14纳米3D封装工艺，其性能将达到台积电5纳米或7纳米的水平。用户目前对麒麟芯片等得太久，心中的期待不言而喻。比如余承东问大家对即将发布的鸿蒙3.0有何期待的时候，网友颇为令人动容的说“我期待麒麟芯”，并获得许多一致的认同。明明问得是鸿蒙系统，你答得却是麒麟芯，个中心情谁人不知呢。

在这样的背景下，我刚到有网友说华为新款的麒麟9100将回归，并且采用纯国产的14纳米工艺，而且是3D封装工艺。这样的传闻是迎合期待，还是果真如此呢？

首先关于纯国产14纳米工艺，上个月畅享50的8核芯片，虽只标注Octal Cores，但其工艺是14纳米左右的水平是无疑的，这里是留足了想象的空间。

其次3D封装也能说得过去，是对特殊工艺的另外一种称呼，达到约台积电5纳米左右的工艺。

基于以上两条，我给这则猜测打20分。虽然在期待上，更愿意是100分。