狼来了？华为鸿蒙迎来强劲对手，阿里云物联网操作系统（AliOS Things）获国家重点研发计划立项。意味着系统得到了国家高度认可，将获得政策的扶持。

基本层面看两者都是基于微内核，并接面向物联网。

阿里巴巴做系统可追踪至9年前的YunOS。本想做手机系统，可是与安卓有说不清的关系，被谷歌制止了。AliOS Things在2017年就开始研发，据说完全独立自主，并已经有1亿多的终端设备在使用。

物联网系统是下一代的系统，谷歌的Android Things（基于安卓系统）项目很早就布局物联网系统。可惜厂商并不看好，也将明年1月关闭该项目。改为推行谷歌新一代的Fuchsia系统（基于微内核）。

下一代系统华为、阿里、谷歌正发力，谁能稳定拿到物联网系统的入场券？期待国产系统打开美国谷歌、苹果模式——竞争发展！

#三家银行宣布支持鸿蒙系统#【套壳安卓还是自主研发】鸿蒙现世，举国欢腾，但也有人质疑，鸿蒙只是个套壳安卓，不属于自主研发的操作系统。投帅之前在科技线也参与过两年的手机银行项目，今天就跟大家聊聊，鸿蒙到底是什么情况。讲完大家自然就能明白，为什么有银行会立刻宣布大力支持，友商会却都选择低调婉拒。

一、鸿蒙基于AOSP开发，毫无争议。

鸿蒙源代码是公开的，只要懂技术的，一看便知，无论目录结构还是底层代码都明显得很“安卓”。

而是华为BG软件总裁王成录接受采访时也都亲口承认。鸿蒙是基于AOSP开发的，华为粉丝还有什么接受不了的。

AOSP，全称Android Open Source Project，安卓开源项目。

鸿蒙的主代码主要还是定义UI，从这个意义上讲，鸿蒙跟之前的EMUI也没有什么本质的区别。

二、Android并非谷歌独有，而是面向世界开源。

基于AOSP开发，并不等于套壳安卓。

我们熟悉的安卓系统，实际也是谷歌在AOSP基础上再开发的产物。

AOSP本身是基于Linux的开源项目，不属于任何公司，谷歌可用，华为也可以用。

华为这次在鸿蒙系统中，加入了分布式文件服务、分布式数据服务和分布式任务调度，这三个关键点是鸿蒙独有的，也是华为独立研发的。

从这个意义上，鸿蒙相对之前的EMUI升级明显。

三、阿能诃鼓，能不能补？

佛法中有一个阿能诃鼓的故事，说阿能诃鼓是件宝物，鼓动响亮，余音不绝；但用得久了难免出现破漏，只能找人修补。

随着时间推移，鼓破的地方越来越多，修补的地方也越来越多。

那么，后面修过的这面阿能诃鼓，还能叫阿能诃鼓么？修到什么程度还能算阿能诃鼓，如何界定？

操作系统也是一样，爆改后的安卓还叫安卓么？

如果谷歌基于AOSP开发的安卓可以算自主操作系统，为什么华为的鸿蒙不能算呢？

但是反过来，如果华为的鸿蒙算是自主研发的系统，那么，同样基于AOSP开发的小米MIUI、魅族Flyme算不算呢？

对AOSP的改动要多大，才有资格算一个全新的操作系统？

综上

所以，为什么会有银行立刻支持鸿蒙系统？

因为它核心还是安卓的，银行的手机APP直接可以兼容，银行属于无成本搭便车，何乐不为。

为什么友商们都表示婉拒呢？

有人说，一款操作系统，想在市场中生存下去，市场最低占有率必须达到14%，因此呼吁国产手机四强联合起来，希望小米、VIVO、OPPO也共同支持鸿蒙。

结果无人响应，也是基于同样的原因。大家都差不多的，强行统一，彼此都不乐意。

还有人说鸿蒙的核心在万物互联的物联网，这个，其实，也都是已实现的东西。

就像谷歌的Fuchsia、小米的VELA、阿里的AliOS Things，只不过是华为给起了个跟手机系统一样的名，叫万物鸿蒙而已。

关于鸿蒙os捐赠给原子开源基金会，被解读成上交给工信部，简直是无稽之谈。资料显示，原子开源基金会由工信部主管的基金会，孵化的项目不仅有鸿蒙os、还有百度的xuperchain、360的PIKA、腾讯的TKEStack、浪潮的UBML、腾讯的TencentOS Tiny、阿里的Alios Things。这里面这么多巨头，谁也不服谁，你让谁来牵头搞开源项目，最后就算搞了，估计几家公司还不放心，还不如交给第三方无利益相关的机构来搞，而且这家机构还得有影响力，除了政府牵头，还能有谁？包括国内自己的代码托管平台gittee都是工信部操刀的，不然阿里腾讯会这么和谐的上传代码？

像这样的协调，不仅开源，还有国产化方面，比如芯片国产化背后也有大基金协调的身影，不然又是各自为战，毕竟商业公司都有自己的考量，没有政府牵头居中协调，很难把他们拧成一股绳。

目前像这种开源基金会，除了政府机构、企业，科研机构，还缺少院校的身影，最好能把高等院校也拉进来，从学生一代起，开始培养使用国产的习惯。

#科技酷评#

全球有实力的芯片玩家实力巅峰图

5nm：台积电、三星半导体

7nm：台积电、三星半导体

10nm：台积电，三星半导体，英特尔

基本上掌握10nm及以上制造工艺的就属于最顶级的一批玩家了，而且我们还可以看到IDM模式的玩家和Foundry模式的玩家最后都剩下了一个，分别是三星半导体和台积电，不过目前来看台积电稍微领先。

三星半导体其实一直被人们所忽略，其实它隐藏于三星集团身后，在芯片制造工艺上，跟台积电几乎齐头并进，而且还拿下了高通5nm芯片的大订单，还满足了自己使用芯片，三星半导体也是全球唯一一个拥有顶级芯片设计实力、制造实力的企业，同时也是荷兰ASML的股东之一。

台积电是专心搞芯片代工，自己并不涉及设计领域，没有摊大饼只专注于芯片制造，这也让它在芯片代工领域拥有了极大的实力，从130nm开始拥有较多的竞争者，到英特尔、三星半导体三分天下，到最后与三星半导体二强争霸，台积电的实力有目共睹。

而且，我们从整个名单可以看到，日本半导体行业的实力也不容小觑，而且大多数走都是IDM的路线，其目的就是为了防止卡脖子，不过绝大多数芯片制造企业被卡在了28nm-14nm这一门槛上。

芯片制造是一方面，还有芯片架构也是另外一个方面，如今使用最多的架构就是ARM架构，但是被日本软银卖给了美国英伟达，华为就被其卡脖子无法使用最新授权的架构，不过阿里平头哥半导体等企业，创立之初就选择了另外一个RISC-V开源架构作为发展方向。

平头哥半导体日前发布三款开发板分别适用于高性能、高能效、低功耗场景，支持安卓、Linux、AliOS Things等操作系统，开发板的发布对于RISC-V开源架构生态的繁荣提供助力，也为国内开发者提供更多选择，平头哥半导体推出的玄铁系列处理器累计发布20亿颗，让RISC-V在国内有了更好的普及，也让以后面临卡脖子的时候，有一些技术和人才积累。

对于我们而言，无论是芯片制造还是芯片架构领域都是落后的，光刻机也不例外，但是我们也可以从中看到，中国企业奋力向前、敢于开拓的精神，在芯片制造、芯片架构、光刻机每一个领域我们都没有放弃，中芯国际能从130nm发展到14nm，相信它也能从14nm发展到5nm，加油！