在搞EMCP部分的PCB设计，EMCP是一颗里面集成了LPDDR和EMMC功能的芯片，它能大大节省了PCB板的空间，手机上就是用这种内存芯片颗粒。

因为芯片封装引脚间距过小的问题，PCB设计上无法使用通孔来设计，空间不够，所以只能进行盲埋孔设计。

盲埋孔工艺的PCB，分三种孔，一种是盲孔，一种是埋孔，一种是通孔。

盲孔:也叫激光孔，镭射孔，是非常非常小的孔，通常钻孔大小在4mil，这种眼睛看下去很难看到的孔我们叫盲孔，通常是在表层与相邻层需要使用的，比如6层板的一阶盲埋孔PCB，L1～L2，L5～L6这两个叠层就可以采用盲孔设计。

埋孔:通常是埋在PCB内层的，比如6层板一阶盲埋孔，PCB设计上2～5层打孔，孔没有穿透表层上来的，只在内层的，我们叫它埋孔。

通孔也叫机械孔，就是从顶层打穿到底层的，不管PCB它多少层，这就叫通孔。

盲埋孔是针对4层板以上才能进行实现的，两层板是没办法实现的。

根据我以前做过的项目了解到的信息，PCB制造最小通孔是0.15mm，但这个需要板厚低于0.6mm才可以制作，现在最新工艺能力不知道了。

而0.8mm～1.8mm的PCB板厚最小通孔是0.2mm，这个很常用。

1.8mm以上的PCB板厚尽量是0.254mm。

因为机械钻孔，如果PCB板太厚，那钻针头容易断，PCB不良会增高，所以PCB成本也会增加。为啥有些PCB板厂要求尽量打大点过孔不然价格会比较贵就是这个原因。

同样的方案同样的PCB尺寸，一阶盲埋孔的PCB比通孔的PCB要增加5～6块钱成本，PCB生产周期也要加长。

关于盲埋孔在PCB中如何去设计，今年的PCB设计培训从初级入门到高级的班也刚好讲到[呲牙]

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