天玑1200/1100正式发布，采用台积电6nm工艺。
天玑1200：
8核CPU：
1×Cortex-A78 3.0GHz+3×Cortex-A78 2.6GHz+4×Cortex-A55 2.0GHz
GPU：Mali-G77MC9，，频率没有公布
官方数据：曼哈顿3.0提升13%，曼哈顿3.1提升10%，霸王龙提升11%（相比天玑1000+）
P.S：天玑1000+为同规模的836MHz
支持LPDDR4x 2133MHz、UFS 3.1
支持双模5G、双5G待机，峰值下行4.7Gbps，上行2.5Gbps
Wi-Fi 6，蓝牙5.2
支持2亿像素
支持4K Staggered HDR视频，AI-SDR转HDR
支持最高2520 x 1080 168Hz屏幕
天玑1100：
4×Cortex-A78 2.6GHz+4×Cortex-A55 2.0GHz
1亿像素摄像头
支持最高2520 x 1080 144Hz屏幕
其他同天玑1200
【联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用】
1月3日，联发科正式发布Genio700物联网八核芯片组，它预计2023年二季度实现商用。
据介绍，联发科Genio700物联网芯片组采用N6（6nm）工艺，拥有两个运行频率为2.2GHz的ARM A78内核和六个2.0GHz的ARM A55内核，内置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表现不错。
同时，该芯片组拥有包括PCIe2.0、USB3.2Gen1和相机MIPI-CSI接口在内的高速接口；双屏显示支持FHD60p+4K60p、AV1、VP9、H.265和H.264（视频解码）；拥有宽温10年寿命；支持ARM SystemReady认证和ARM PSA认证，更加安全。
另外，Genio700SDK还允许设计人员使用Yocto Linux、Ubuntu和Android定制产品，方便客户开发自己的产品，像之前威盛电子就推出过搭载联发科Genio 1200 SoC的威盛SOM-9X12模块。据悉，联发科Genio1200芯片组发布于今年5月份，同样拥有出色的性能和能效。
极致性价比手机之：realmeGT Neo2T
1、处理器：天玑1200AI
6nm 工艺
1 颗主频 3.0GHz 超大核+3 颗主频 2.6GHz A78 大核+4 颗主频 2.0GHz A55 小核组成
某兔跑分：71万+
2、屏幕：6.43 英寸 AMOLED 屏
最高亮度1000nit
120Hz 刷新率
3、尺寸：158.5 mm*73.3 mm* 8.4 mm
重量186 g
4、电池：4500mAh。
65W 智慧闪充
5、摄像头：6400万+800万+200万
6、其他：NFC、立体声双扬声器、线性马达、 Wi-Fi 6
12+256g不到1500
【拂晓新品说】天玑900处理器：
天玑900采用6nm制程工艺，搭载A78大核。架构方面，该芯片采用8核心设计，由2颗主频为2.4GHz的Cortex-A78大核和6颗主频2.0GHz的ortex-A55核心组成，GPU为Arm Mali-G68，此外还一并搭载了AI处理器MediaTek第三代APU。
存储规格上，天玑900此次支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。影像方面，其搭载了硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头和多摄组合。此外，该芯片还支持丰富的AI拍照功能。针对显示系统的支持，天玑900支持全场景HDR画质增强，以及120Hz FHD+屏幕。通讯功能上，该芯片支持5G双载波聚合，支持SA/NSA双模5G双卡双待、双全网通，WIFI 6以及蓝牙5.2等。
[嘘]不知道大家发现没有，最近联发科的势头越来越猛。不久后联发科还要冲击更高端的旗舰芯片产品、真不知道安卓手机阵营高通“一家独大”的时代还能持续多久？
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#手机芯片#联发科今日发布了天玑系列 5G SoC 最新产品#天玑900#[狗头]！该芯片采用 6nm 先进工艺制造，采用八核 CPU 架构设计，包括 2 个主频 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 个主频 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心，搭载 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和高能效的 AI 处理器 MediaTek 第三代 APU。预计搭载天玑 900 的终端设备将于 2021 年第二季度在全球上市，期待期待！#联发科##芯片##联发科天玑900发布#
#生成式AI，从傻到成才#
这一段，AI绘画、AI聊天机器人在各大平台疯狂刷屏，这类Generative AI是人工智能领域近来的热议话题。
2022年，资本寒冬席卷了整个科技领域，生成式AI却突出重围，多家生成式AI公司拿下大额融资，投资者向多家生成式AI公司共注资至少13.7亿美元，交易达78笔，这几乎相当于他们在前五年的投资总和。Radical Ventures最近推出的人工智能5.5亿新基金，其中一半是投向生成式AI。这些投资5年前还是在鄙视链的，最近半年的辉煌战绩正在刷新人们的眼光……
寻一人白首不分离，78年。
联发科布局第三颗6nm工艺芯片，天玑900正式发布，CPU采用2颗2.4GHz的大核A78和6颗2.0GHz的小核A55构成，GPU采用了Mail-G68芯片，最高支持UFS3.1、LPDDR5的存储规格，同时在图像处理方面还支持1.08亿像素，AI采用了第三代APU。这次天玑900又将是冲击中高端市场的重磅产品，定位就像骁龙870对骁龙888一样。传言将会在OPPO Reno6中首发，不知道OPPO会不会把性价比提到最高，价格可能在千元上下。这款芯片最重要是支持LPDDR5和UFS3.1，而天玑1100和天玑1200都不支持，这已经是向高通旗舰芯片看齐了。这下移动芯片市场越来越有意思了，别忘了小米还有澎湃SoC还未发布。
高通骁龙780G正式发布，
采用三星5nm LPE制程工艺
CPU：1*A78 2.4GHz+3*A78 2.2GHz+4*A55 1.9GHz
GPU：Adreno 642，性能提升50%（相比骁龙768G）
DPU：Hexagon 770，AI算力12Tops
支持LPDDR4X内存（2133MHz）
3个Spectra 570图形处理器
集成骁龙X53 5G基带，6GHz峰值下行速率3.3Gbps
FastConnect 6900，支持Wi-Fi 6/6E，峰值速率3.6Gbps
安兔兔跑分大概55万左右，相当于高通855水平，这个性能放到中低端还是非常不错的，不出意外，下个月的小米11青春版首发。