今年各家芯片厂商都纷纷发布了自己最新的5nm/6nm新工艺的旗舰芯片，并且都已经搭载在手机上使用。

第一名不出意外依然还是苹果的A14芯片，采用了台积电最新的5nm工艺制程，118亿个晶体管；6核中央速度比上一代的A12芯片提升40%（官方数据），4核图形处理器速度比上一代的A12芯片提升30%（官方数据）。更有Apple设计的新一代神经网络引擎加持，性能表现着实出色。

第二名则是骁龙的888和麒麟9000并列。骁龙888采用了三星的5nm制程工艺，CPU 采用1×2.84GHz (ARM最新Cortex X1核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x1.8GHz (Cortex A55)，GPU为Adreno 660，采用X60 5G modem基带，支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。

骁龙888是第一款正式采用corex1内核的芯片(ARM基础设计有一些高通的调整)。与A78相比，x1每个时钟可以多执行33%指令，SIMD硬件增加了一倍, L1和L2缓存的容量也增加了一倍。Cotex-X1核心运行频率为2.84GHZ。

官方数据是CPU提升25%，功效提升25%；而GPU渲染性能提高35%，同时将能效提高20%。但是在实际的大型测试中却频频翻车，在提升性能的同时也带来了巨大的发热量，且功耗更是如此。导致搭载骁龙888的大部分手机都能突破50度，除了部分游戏手机能够勉强压住温度。

麒麟9000和苹果一样是采用台积电的5nm工艺制程，CPU由一颗A77大核心3.13GHz主频，和三颗A77 2.54GHz主频，以及四颗A55小核心2.05GHz主频组成；GPU架构：24核Mali-G78；NPU：双大核NPU +微核NPU (神经网络处理单元)。

这一代的麒麟9000的性能已经超越了骁龙的870处理器，和骁龙888的性能不上下；而且测试环节也仅仅是GPU功耗翻车。紧跟其后的是麒麟9000e，和麒麟9000不同的是，由原来的24核Mali-G78被砍掉到16核Mali-G78；NPU：一大核NPU +一小核，其他和麒麟9000没什么不一样。不过，反而给麒麟9000e得到更稳定的性能释放。当然，GPU性能也会下调。

紧接着就是骁龙870和三星的猎户座1080以及联发科天玑1200/1100，分别是7nm和5nm以及6nm工艺制程，其中骁龙870说是骁龙865pro+版本也不为过（单纯地提高频率）而联发科的天玑1200/1100也是表现不错，价位基本在2000k以内，值得一提联发科终于支持了ufs3.1闪存，这让联发科迈向高端又更近了一步！